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零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性

零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其并真正具有催化活性，对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生，化学镍层比较薄0.2um导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能；

铜具有-的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25um平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。

阴极电解法为一般常用方法

阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(-是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。

活性化：在铜合金底材，通常使用稀-，稀-或市售的活化酸。一般配制稀-及稀-浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/l之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。-注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观-或密着-。

较小工件不便抛磨,可选择滚磨或滚光处理

较小工件不便抛磨, 可选择滚磨或滚光处理。若工件飞边、瑕疵较多, 应先滚磨。磨料可选择氧化铝、花岗石、陶瓷、塑料颗粒, 以及能除油及润滑的肥皂水、表面活性剂等。磨料及零件的装载量为3/4-4/5滚桶(易变形工件多装些, 溶液均浸满零件), 磨料与零件比为(1.5～2):1, 滚桶的转速6-12 r/min 。容易变形的零件转速慢些。

若工件瑕疵很小, 可以直接选用滚光。可以用塑料颗粒、(软性)谷壳、玉米棒之类, 加上润滑剂打滚擦光。滚桶转速为 600 m/min 左右, 时间视工件、 磨料而定。有不少小件使用振动磨光, 抛光效果也十分理想。